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J-GLOBAL ID:200903007225937397
ポリアミド樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
佐野 英一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1991081245
Publication number (International publication number):1993186684
Application date: Mar. 22, 1991
Publication date: Jul. 27, 1993
Summary:
【要約】【目的】 ポリアミド樹脂の固有の諸特性を損なうことなく、すぐれた摩擦磨耗特性を付与せしめ、しかも成形加工性にもすぐれた樹脂組成物を提供すること。【構成】 平均粒径が0.1〜100μmの高純度球状シリカを1〜30重量%含有し、またはこれに更にピッチ系CFを3〜50重量%含有するポリアミド樹脂組成物。
Claim (excerpt):
平均粒径が0.1〜100μmの高純度球状シリカを1〜30重量%含有することを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (3):
C08L 77/00 LQR
, C08K 3/36 KKT
, C08K 7/18 KLC
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