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J-GLOBAL ID：200903007235124050
低所・凹所の埋地工法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
宮田 正道 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992131676
Publication number (International publication number)：1993302317
Application date： Apr. 24, 1992
Publication date： Nov. 16, 1993
Summary：
【要約】【目的】 低所・凹所を埋地する際、工期を短縮し、危険性もなく迅速に行なうようにする。【構成】 低所・凹所で発泡スチロール1を発泡し充填する。必要によりその上に鉄板3を敷き、上部に土2を入れる。
Claim (excerpt)：
低所・凹所で発泡スチロールを発泡充填し、必要によりその上面に鉄板を敷設し、上部に埋土することを特徴とする低所・凹所の埋地工法。
IPC (2)：
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