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J-GLOBAL ID：200903007237639790

電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置

Inventor： 大橋 繁男 ,  畑田 敏夫 ,  田中 武雄 ,  岩井 進
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993056804
Publication number (International publication number)：1994266474
Application date： Mar. 17, 1993
Publication date： Sep. 22, 1994
Summary：

【要約】【目的】発熱部材が他の部材とともに狭い空間内に搭載された装置であっても、部材の配置状態に左右されずに、発熱部材で発生する熱を任意の場所に設置した放熱部材まで効率良く熱を輸送し発熱部材を冷却する。【構成】配線基板2に搭載された半導体素子1にヘッダ5が設けられている。ヘッダ5はフレキシブルチュ-ブ9によって、筐体端部に設けた放熱フィン7に取り付けたヘッダ6と接続される。それぞれの半導体素子1で発生した熱は、ヘッダ間で液を移送することによって一括して放熱フィン7部から筐体外へ放熱される。【効果】多数の半導体素子が狭い空間内に配置されても、扁平なヘッダとフレキシブルチュ-ブを用いているので、装置の実装状態に左右されることなく高発熱半導体素子と放熱フィンとを容易に熱的に接続できる。

Claim (excerpt)：

複数の半導体素子を搭載した電子回路基板と、その内部に冷媒液の流動可能な流路を形成し前記複数の半導体素子の少なくとも1つの半導体素子に熱的に接続された扁平形状のヘッダと、その内部に冷媒液の流動可能な液流路を形成した熱交換放熱部材とを筐体内に収納した電子機器装置において、前記ヘッダと前記熱交換放熱部材とをフレキシブルチュ-ブで接続し、冷媒液を前記ヘッダと前記熱交換放熱部材間で移送する液移送機構を前記熱交換放熱部材に設け、前記熱交換放熱部材を前記ヘッダを接続した半導体素子と隔離して配置したことを特徴とする電子機器装置。

IPC (2)：

G06F 1/20 ,  F28D 15/02 101

FI (2)：

G06F 1/00 360 C ,  G06F 1/00 360 A