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J-GLOBAL ID：200903007254183199

フレキシブル回路基板

Inventor： 本上 満 ,  江里口 冬樹
Applicant, Patent owner： 日東電工株式会社
Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993102151
Publication number (International publication number)：1994314862
Application date： Apr. 28, 1993
Publication date： Nov. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 可撓性およびクロストーク防止性に優れ、しかも低コストのフレキシブル回路基板を提供する。【構成】 第1の絶縁性フィルム1と第2の絶縁性フィルム7の2つの絶縁性フィルムが対面し、第1の絶縁性フィルム1には導体回路パターン3が形成されている。そして、上記第1の絶縁性フィルム1面と対面する第2の絶縁性フィルム7面上に接地導体回路パターン5が、上記導体回路パターン3の隙間に位置決めされた状態で形成されている。

Claim (excerpt)：

第1の絶縁性フィルムと第2の絶縁性フィルムとを対面させ、上記第1の絶縁性フィルム面上に導体回路パターンが形成され、上記第1の絶縁性フィルムのフィルム面と対面する第2の絶縁性フィルム面上に接地導体回路パターンが、上記導体回路パターンの隙間に位置決めされた状態で形成されていることを特徴とするフレキシブル回路基板。