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J-GLOBAL ID：200903007270251269

エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法、樹脂添加剤および半導体封止用エポキシ樹脂組成物

Inventor： 本田 史郎 ,  徳永 淳人
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993074806
Publication number (International publication number)：1994287306
Application date： Mar. 31, 1993
Publication date： Oct. 11, 1994
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】 成形材料の金型離型性を向上させ得る樹脂添加剤用エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を合成するとともに、そのエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を配合して表面実装用途に好適な半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 カルボキシル基含有オルガノポリシロキサンおよび高級脂肪酸類とエポキシ化合物とを反応させることを特徴とするエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法、エポキシ基含有オルガノポリシロキサン類を有効成分として含有する樹脂添加剤、エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填材(C)およびエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類(D)を必須成分として含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

カルボキシル基含有オルガノポリシロキサンおよび高級脂肪酸類とエポキシ化合物とを反応させることを特徴とするエポキシ基含有オルガノポリシロキサン類の製造方法。

IPC (5)：

C08G 77/38 NUF ,  C08G 59/18 NJW ,  C08G 59/30 NHR ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31