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J-GLOBAL ID：200903007280670758

スパッタリング装置

Inventor： 奧田 晃 ,  後藤 千佳子 ,  末光 敏行 ,  山本 重之 ,  西原 宗和
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993176457
Publication number (International publication number)：1995034235
Application date： Jul. 16, 1993
Publication date： Feb. 03, 1995
Summary：

【要約】【目的】 バッキングプレートと水冷プレートの熱伝導を向上し、ターゲットの冷却効率を向上することにより、ターゲットの割れやターゲットとバッキングプレートを接着しているボンディング材の溶融を防止し、カソードに高いパワーを供給することを可能とする。【構成】 バッキングプレート2と水冷プレート3の間に熱電動率が高く、軟質材料である導電性シート10を構成することにより、バッキングプレート2と水冷プレート3の熱伝導を向上し、ターゲット1の冷却効率を向上させ、ターゲット1の割れやターゲット1とバッキングプレート2を接着しているボンディング材の溶融を防止し、カソード4に高パワーを供給することを可能とする。

Claim (excerpt)：

真空状態の維持が可能な真空チャンバーと、真空チャンバー内を減圧雰囲気にする真空ポンプと、真空チャンバー内にスパッタリングガス流量を調整しながら供給するガス供給系と、ターゲットを固定されたバッキングプレートと、バッキングプレートと接触し、バッキングプレートを通じターゲットを冷却する水冷プレートと、水冷プレートを冷却水により冷却するカソードと、カソードに対向して配置されスパッタリングにより成膜される基板と、カソードに電圧を印加し基板との間でプラズマを発生させる電源を備えたスパッタリング装置において、バッキングプレートと冷水プレートの間に熱電動率が高く、軟質材料である導電性シートを構成したことを特徴とするスパッタリング装置。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 特開昭60-135572
  
• 特開昭60-135572