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J-GLOBAL ID：200903007290102960

半導体装置

Inventor： 千葉 勝昭 ,  羽田 誠 ,  金子 忠男 ,  鈴木 智浩 ,  小野 佑一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992057675
Publication number (International publication number)：1993259504
Application date： Mar. 16, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体チップ及び基板を高い位置精度で容易にフェースダウンボンディングする。【構成】半導体チップ1の電極面側に、位置合わせ専用の凸部4を設ける。また、実装回路基板側には、チップの凸部と対応した専用の凹部9を設ける。これらの凹凸部の嵌合により容易に位置合わせが完了する。【効果】(1) 合わせズレが3μmの位置合わせが実現できる。(2) 位置合わせの調整が容易で、多層積層状に高精度位置合わせ実装が可能である。(3) チップ電極パターンとチップ外形の位置ズレがあっても、基板パターンと位置精度よく組立可能である。

Claim (excerpt)：

半導体チップを回路基板に実装する半導体装置において、上記チップ及び基板にそれぞれ嵌合により位置合わせを行うための凹凸を備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 31/12 ,  H01L 31/02