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J-GLOBAL ID：200903007297793357

弾性表面波素子と移動体通信機器

Inventor： 佐藤 浩輝 ,  大西 慶治 ,  冨田 佳宏
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999206325
Publication number (International publication number)：2001053579
Application date： Jul. 21, 1999
Publication date： Feb. 23, 2001
Summary：

【要約】【課題】 圧電基板の電気機械結合係数等の諸特性を変化させることなく、良好な温度特性を有し、周波数応答における不要スプリアス応答を抑制した弾性表面波素子を実現する。【解決手段】 圧電基板である伝搬基板11と、伝搬基板11に接着層14を介して積層された補助基板12と、伝搬基板11の接着面と反対側の面上に形成される弾性表面波を励振する櫛形電極13とを備え、伝搬基板11の接着面と前記補助基板12の接着面の少なくと一方には荒らし加工を施し、補助基板12の弾性表面波の伝搬方向の熱膨張係数は、伝搬基板11の弾性表面波の伝搬方向の熱膨張係数より小さくする。

Claim (excerpt)：

圧電基板からなる伝搬基板と、前記伝搬基板に接着層を介して積層された補助基板と、前記伝搬基板の接着面と反対側の面上に形成された弾性表面波を励振する櫛形電極とを備え、前記伝搬基板の接着面と前記補助基板の接着面の少なくとも一方は荒らし加工が施され、前記補助基板の前記弾性表面波の伝搬方向の熱膨張係数は、前記伝搬基板の前記弾性表面波の伝搬方向の熱膨張係数より小さいことを特徴とする弾性表面波素子。

F-Term (18)：

5J097AA05 ,  5J097AA14 ,  5J097AA21 ,  5J097BB01 ,  5J097BB11 ,  5J097EE04 ,  5J097EE08 ,  5J097EE10 ,  5J097FF01 ,  5J097FF05 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097GG05 ,  5J097HA03 ,  5J097HA07 ,  5J097HA10 ,  5J097KK03 ,  5J097KK09