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J-GLOBAL ID：200903007298324539

ポリプロピレン積層フィルム

Inventor： 木村 純一 ,  若松 和気 ,  臼井 理人 ,  佐藤 淳
Applicant, Patent owner： 住友化学工業株式会社
Agent (1)： 久保山 隆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993168986
Publication number (International publication number)：1995024981
Application date： Jul. 08, 1993
Publication date： Jan. 27, 1995
Summary：

【要約】【目的】 低温ヒートシール性とホットタック性に優れ、しかも透明性、耐ブロッキング性および耐溶剤性の良好なポリプロピレン積層フィルムを得る。【構成】 結晶性ポリプロピレン層の少なくとも片面上に、特定の触媒系を用いて気相重合して得られ、特定の組成を有するプロピレンとエチレンおよび炭素数4以上のα-オレフィンとのランダム共重合体であって特定のメルトフローレイト、分子量分布、融点およびn-ヘキサン可溶分量を有する該ランダム共重合体を積層してなるポリプロピレン積層フィルム。

Claim (excerpt)：

結晶性ポリプロピレン層の少なくとも片面上に、マグネシウム、チタンおよびハロゲンを必須成分とする固体触媒成分、有機アルミニウム化合物および電子供与性化合物からなる触媒系を用い実質的に液状媒体の非存在下に気相重合で得られるプロピレンとエチレンおよび炭素数4以上のα-オレフィンとのランダム共重合体で、しかも下記の条件(1)〜(7)を満足する共重合体を積層してなるポリプロピレン積層フィルム。(1)共重合体のエチレン含有量が3.0〜7.0重量%(2)共重合体の炭素数4以上のα-オレフィン含有量が2.0〜6.0重量%(3)共重合体のエチレン含有量/炭素数4以上のα-オレフィン含有量が1.0以上(4)共重合体のメルトフローレイトが10g/10分以下(5)共重合体の重量平均分子量/数平均分子量が4.5以下(6)共重合体の融点が135°C以下(7)共重合体のn-ヘキサン可溶分が5.5重量%未満

IPC (2)：

B32B 27/32 103 ,  B32B 27/32