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J-GLOBAL ID：200903007304899344

エポキシ樹脂組成物硬化体およびその製法ならびにそれを用いた光半導体装置

Inventor：
伊藤 久貴

About 伊藤 久貴


Applicant, Patent owner：
日東電工株式会社

About 日東電工株式会社


Agent (1)： 西藤 征彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005056027
Publication number (International publication number)：2006241230
Application date： Mar. 01, 2005
Publication date： Sep. 14, 2006
Summary：
【課題】内部応力が小さく、しかも光透過性に優れた光半導体素子封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物を用いて形成された硬化体である。そして、上記硬化体中に、上記(C)成分であるシリコーン樹脂粒子が粒径1〜100nmにて均一に分散されている。(A)エポキシ樹脂。(B)酸無水物系硬化剤。(C)上記(A)成分であるエポキシ樹脂と溶融混合可能なシリコーン樹脂。(D)硬化促進剤。【選択図】なし
Claim (excerpt)：
下記の(A)〜(D)成分を含有する光半導体素子封止用のエポキシ樹脂組成物を用いて形成された硬化体であって、上記硬化体中に、上記(C)成分であるシリコーン樹脂粒子が粒径1〜100nmにて均一に分散されていることを特徴とするエポキシ樹脂組成物硬化体。 (A)エポキシ樹脂。 (B)酸無水物系硬化剤。 (C)上記(A)成分であるエポキシ樹脂と溶融混合可能なシリコーン樹脂。 (D)硬化促進剤。
IPC (4)：
C08G 59/48 ,  H01L 33/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (3)：
C08G59/48 ,  H01L33/00 N ,  H01L23/30 F
F-Term (43)：
4J036AA01 ,  4J036AC17 ,  4J036AC18 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD20 ,  4J036AF06 ,  4J036AH15 ,  4J036AJ05 ,  4J036AJ08 ,  4J036AJ09 ,  4J036DA04 ,  4J036DB15 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC06 ,  4J036DC13 ,  4J036DC40 ,  4J036DC46 ,  4J036DD07 ,  4J036FB16 ,  4J036GA04 ,  4J036GA23 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA02 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EA03 ,  4M109EA10 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC04 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA34 ,  5F041AA40 ,  5F041AA43 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA58
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (5)
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