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J-GLOBAL ID：200903007335168771

集積回路とその製造方法

Inventor： ドナルド・アール・ブラッドバリー ,  ゲーリー・ダブリュー・レイ ,  ダーク・ジェイ・バートリンク
Applicant, Patent owner： ヒューレット・パッカード・カンパニー
Agent (1)： 長谷川 次男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991202540
Publication number (International publication number)：1993160270
Application date： Jul. 17, 1991
Publication date： Jun. 25, 1993
Summary：

【要約】【目的】互いに接続される集積回路の各回路層の導体間で位置ずれが生じても、良好な電気的接続を実現する。【構成】図は製造工程を示すものであり、(G)に示すように最終的に基部20上に、下部導体12、絶縁層18、上部導体14が形成されプラグ16で上下部導体12、14が接続される。除去層26の除去によって、プラグ16に突出した端部22を形成し、上部導体14との接触面積を増やす。これにより、プラグ16に対し上部導体14が位置ずれしても十分な接続が得られる。

Claim (excerpt)：

下部導体と、該下部導体上に設けられた絶縁層と、該絶縁層上に設けられた上部導体と、上記絶縁層を貫通して設けられ、上記下部導体に電気的に接続された第1の先端部、上記上部導体に電気的に接続された第2の先端部を備えた導体プラグとからなり、上記導体プラグの第1および第2の先端部の少なくとも一方は、その端面と側面の両方の部分で対応する上記いずれかの導体と電気的接続をなす、ことを特徴とする集積回路。