Pat
J-GLOBAL ID:200903007345556230

電池パック

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 石原 勝
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002081241
Publication number (International publication number):2003282039
Application date: Mar. 22, 2002
Publication date: Oct. 03, 2003
Summary:
【要約】【課題】 二次電池に回路基板を樹脂モールドにより一体化した電池パックを提供する。【解決手段】 二次電池2の封口板23上に回路基板3を配して、二次電池2と回路基板3とをその間に樹脂を充填成形して樹脂モールド体11を形成して両者を一体化する。樹脂モールド体11及び回路基板3上には上部樹脂成形体97を接着し、電池缶22の底部には下部樹脂成形体98を接着し、二次電池2の胴部に巻着シート13に巻着させる。
Claim (excerpt):
二次電池と、少なくとも外部接続端子が形成された基板とが、電気的に接続されると共に充填成形された樹脂の固着により一体化され、その要部が、少なくとも前記外部接続端子を外部露出させる開口部を形成した樹脂成形体で被覆されてなることを特徴とする電池パック。
FI (2):
H01M 2/10 E ,  H01M 2/10 M
F-Term (9):
5H040AA00 ,  5H040AA06 ,  5H040AT02 ,  5H040AT04 ,  5H040AY04 ,  5H040AY06 ,  5H040AY10 ,  5H040DD15 ,  5H040JJ01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
  • 電池及び電池パック
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2002-185398   Applicant:松下電器産業株式会社

Return to Previous Page