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J-GLOBAL ID：200903007373671320

分波器パッケージ

Inventor： 伊形 理 ,  佐藤 良夫
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993098226
Publication number (International publication number)：1994310979
Application date： Apr. 26, 1993
Publication date： Nov. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】 分波器に関し、インピーダンス整合回路を調整可能に構成することを目的とする。【構成】 帯域中心周波数の異なる二つの弾性表面波フィルタチップを搭載する層と、二つのフィルタのインピーダンス整合回路と、フットパターンを形成する層とがスルーホールにより回路接続してなる多層分波器パッケージにおいて、インピーダンス整合回路がこの回路の上面に大気層を有して構成されていることを特徴として分波器パッケージを構成する。

Claim (excerpt)：

帯域中心周波数の異なる二つの弾性表面波フィルタチップを搭載する層と、前記二つのフィルタのインピーダンス整合回路と、フットパターンを形成する層とがスルーホールにより回路接続してなる多層分波器パッケージにおいて、前記インピーダンス整合回路が該回路の上面に大気層を有して構成されていることを特徴とする分波器パッケージ。

IPC (5)：

H03H 9/72 ,  H01P 1/213 ,  H01P 5/02 ,  H01P 11/00 ,  H03H 9/145