Pat
J-GLOBAL ID：200903007375258064
帯電防止性と抗菌性に優れた熱可塑性ポリマー組成物
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
小松 秀岳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996041275
Publication number (International publication number)：1997111129
Application date： Feb. 28, 1996
Publication date： Apr. 28, 1997
Summary：
【要約】【課題】 優れた帯電防止性能と抗菌性能を有する熱可塑性ポリマー組成物を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性ポリマー99.5〜50重量部と(B)α-オレフィン構造単位および/または(メタ)アクリレート構造単位10〜65モル%と、第4級カチオン塩基構造単位90〜35モル%からなる重量平均分子量1,000〜300,000の第4級カチオン塩基含有重合体と(C)ポリエチレングリコール0〜20重量部からなる熱可塑性ポリマー組成物。
Claim (excerpt)：
(A)熱可塑性ポリマー99.5〜50重量部と、(B)以下の一般式(I)で表されるα-オレフィン構造単位および/または下記の一般式(II)で表される(メタ)アクリレート構造単位10〜65モル%と、一般式(III)、(IV)、(V)、(VI)、(VII)、および(VIII)で表される群から選ばれた1種以上の第4級カチオン塩構造単位90〜35モル%とからなる重量平均分子量1,000〜300,000の第4級カチオン塩基含有重合体0.5〜50重量部と、(C)重量平均分子量が500〜1,000,000のポリエチレングリコール0〜20重量部からなることを特徴とする熱可塑性ポリマー組成物。一般式(I)、【化1】(式(I)中、R1は水素原子またはメチル基、R2は水素原子、炭素数1〜18のアルキル基、アリール基またはアリールアルキル基を示す。)一般式(II)、【化2】(式(II)中、R1は水素原子またはメチル基、R3は炭素数1〜18のアルキル基を示す。)一般式、(III)、(IV)、(V)、(VI)、(VII)および(VIII)、【化3】【化4】【化5】【化6】【化7】【化8】(式(III)、(IV)、(V)、(VI)、(VII)、および(VIII)中、Yは酸素原子または-NH-、R1は水素原子またはメチル基、R4は炭素数2〜8のアルキレン基、R5およびR6はそれぞれ炭素数1〜8のアルキル基、R7は炭素数1〜12のアルキル基、炭素数6〜12のアリールアルキル基または炭素数6〜12の脂環アルキル基、Gは炭素数5〜15の環形成炭素およびヘテロ原子を有する置換もしくは未置換の単環もしくは多環の窒素含有カチオン基を完成せしめるのに必要な炭素、水素およびヘテロ原子、X~は陰イオンを示す。)
IPC (7)：
C08L101/00 LSY
, C08L 23/02 LBZ
, C08L 25/04 LDT
, C08L 33/06 LJA
, C08L 33/14 LHX
, C08L 39/00 LJY
, C08L 71/02 LQE
C08L101/00 LSY
, C08L 23/02 LBZ
, C08L 25/04 LDT
, C08L 33/06 LJA
, C08L 33/14 LHX
, C08L 39/00 LJY
, C08L 71/02 LQE
