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J-GLOBAL ID：200903007375460394

半導体用接着剤組成物およびそれを用いた半導体用接着剤シート、半導体集積回路接続用基板、半導体装置

Inventor： 篠原 英樹 ,  内田 友香 ,  西岡 大吉
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003082354
Publication number (International publication number)：2004289077
Application date： Mar. 25, 2003
Publication date： Oct. 14, 2004
Summary：

【課題】耐半田リフロー性に優れた半導体装置用接着剤組成物を工業的に提供し、半導体装置の信頼性を向上させる。【解決手段】半導体装置に用いられる接着剤組成物であって、熱硬化状態ある接着剤組成物の熱重量分析における1%重量減少温度が250°C以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。【選択図】 なし

Claim (excerpt)：

半導体装置に用いられる接着剤組成物であって、熱硬化状態である接着剤組成物の1%重量減少温度が250°C以上であることを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。

IPC (5)：

H01L21/60 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L23/14

FI (5)：

H01L21/60 311W ,  C09J7/02 Z ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L23/14 R

F-Term (21)：

4J004AA05 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA12 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AB04 ,  4J004BA02 ,  4J004FA05 ,  4J040CA04 ,  4J040DA13 ,  4J040DD05 ,  4J040DF00 ,  4J040DF08 ,  4J040EB02 ,  4J040EB13 ,  4J040EF00 ,  4J040EG00 ,  4J040EH03 ,  5F044MM11