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J-GLOBAL ID：200903007385804830

無端円筒状半導電性ポリアミドイミドフィルムとその製造方法

Inventor： 鞍岡 隆志 ,  金武 潤也 ,  西浦 直樹 ,  宮本 恒雄 ,  小林 紳晃
Applicant, Patent owner： グンゼ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997047139
Publication number (International publication number)：1998226028
Application date： Feb. 14, 1997
Publication date： Aug. 25, 1998
Summary：

【要約】【課題】 単層の中で、電気抵抗特性が異なりかつ表面平滑性、耐クリープ性等にも優れる無端で半導電性を有する機能性フィルムと、その製造方法を提供する。【解決手段】 前記機能性フィルムは、単層の中で表面部分よりも裏面部分の電気抵抗値が小さい状態でなる無端円筒状半導電性ポリアミドイミドフィルムである。かかるポリアミドイミドフィルムは、例えば1〜20重量%の導電性カーボンブラックを含有する芳香族ポリアミドイミドの有機溶媒溶液を遠心注型機によって、途中で離脱することなく連続して、2段階加熱(1段階80〜120°C、2段階200〜350°C)することによって製造することができる。特に表面部分の電気抵抗の大きい無端のポリアミドイミドフィルムが得られたことで、これが静電式複写機の感光体叉は中間転写体の基体として使用することで、より高性能化が達成される。

Claim (excerpt)：

単層の中で、表面部分よりも裏面部分の電気抵抗が小さい状態でなる無端円筒状半導電性ポリアミドイミドフィルム。

IPC (6)：

B32B 27/34 ,  B29C 41/04 ,  B29C 41/46 ,  C08G 73/14 ,  G03G 5/10 ,  C08J 5/18 CFG

FI (6)：

B32B 27/34 ,  B29C 41/04 ,  B29C 41/46 ,  C08G 73/14 ,  G03G 5/10 A ,  C08J 5/18 CFG

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 円筒状ポリイミドフィルム及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-321128   Applicant：グンゼ株式会社
• 特開平3-048858