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J-GLOBAL ID：200903007438033726

半導体装置

Inventor： 岩瀬 章弘 ,  伊藤 栄作 ,  永井 真二
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
Agent (1)： 井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993336434
Publication number (International publication number)：1995201855
Application date： Dec. 28, 1993
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、半導体チップの周縁と配線パッドの間の領域に、例えば耐湿性向上のために使用されるガードリング等の細長い導体膜を有する半導体装置に関し、半導体チップのモールド封止の際に、ガードリングにクラックを生ずる外部応力を低減して、クラックによる特性不良を改善し、耐湿性の向上を行う。【構成】 半導体チップ1の周縁と配線パッド2間の領域に設けられた導電膜3からなるガードリング4が、蛇行状に屈曲、或いは湾曲したパターンからなる。

Claim (excerpt)：

半導体チップ(1) の周縁と配線パッド(2) 間の領域に設けられた導電膜(3) からなるガードリング(4) が、蛇行状に屈曲、或いは湾曲したパターンからなることを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 21/3205 ,  H01L 27/08 331