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J-GLOBAL ID：200903007449979478

微細エッチング製品の加工方法

Inventor： 渋谷 将行
Applicant, Patent owner： 住友金属工業株式会社
Agent (1)： 森 道雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994302365
Publication number (International publication number)：1996158069
Application date： Dec. 06, 1994
Publication date： Jun. 18, 1996
Summary：

【要約】【目的】エッチング加工によりエッチング断面形状に優れ、平滑なエッチング面が得られるエッチング加工方法を提供する。【構成】被加工材の Ni 合金板を搬送しながらその表面に塩化第二鉄水溶液を噴射してエッチング加工するスプレーエッチング加工方法において、スプレーエッチングにより被加工材に貫通孔ができた時点でスプレーエッチングを中止し、次いで液温30°C以下、濃度45ボーメ以上で、重量%にてNi:0.6 %以下、Cr:0.6 %以下、FeCl2 :3.0 %以下の塩化第二鉄水溶液中に自然浸漬することを特徴とする微細エッチング製品の加工方法。

Claim (excerpt)：

被加工材のNi合金板を搬送しながらその表面に塩化第二鉄水溶液を噴射してエッチング加工するスプレーエッチング加工方法において、スプレーエッチングにより被加工材に貫通孔ができた時点でスプレーエッチングを中止し、次いで液温30°C以下、濃度45ボーメ以上で、重量%にてNiが0.6 %以下、Crが0.6 %以下、及びFeCl2 が3.0 %以下である塩化第二鉄水溶液中に浸漬することを特徴とする微細エッチング製品の加工方法。

IPC (2)：

C23F 1/00 ,  H01L 23/50