Pat

J-GLOBAL ID：200903007465955759

無電解銀めっき粉体およびその製造方法

Inventor： 川上 浩 ,  小山田 雅明
Applicant, Patent owner： 日本化学工業株式会社
Agent (1)： 赤塚 賢次 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997230279
Publication number (International publication number)：1999061424
Application date： Aug. 12, 1997
Publication date： Mar. 05, 1999
Summary：

【要約】【課題】 粉体表面に均一で緻密な銀皮膜を形成した、導電性に優れる無電解銀めっき粉体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 ニッケルめっき皮膜下地層を有する銅被覆された無機質又は有機質の粒子を基材とし、該基材の表面に無電解めっき法による銀皮膜を形成してなる無電解銀めっき粉体。該粉体は前記無機質又は有機質の粒子を無電解ニッケルめっきする第1工程、該ニッケルめっき被覆粒子を銅めっきする第2工程、該銅めっき被覆粒子を銀めっきする第3工程を順次施すことにより製造される。

Claim (excerpt)：

ニッケルめっき皮膜下地層を有する銅被覆された無機質又は有機質の粒子を基材とし、該基材の表面に無電解めっき法による銀皮膜を形成してなることを特徴とする無電解銀めっき粉体。

IPC (3)：

C23C 18/42 ,  B22F 1/02 ,  C23C 18/52

FI (3)：

C23C 18/42 ,  B22F 1/02 A ,  C23C 18/52 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-153076
  
• 特開昭62-195200
  
• 特開昭60-162779