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J-GLOBAL ID：200903007506206219

TAB用接着剤付きテープおよび半導体装置

Inventor： 小西 幸綱 ,  波多野 拓 ,  木越 将次
Applicant, Patent owner： 東レ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996255936
Publication number (International publication number)：1998107090
Application date： Sep. 27, 1996
Publication date： Apr. 24, 1998
Summary：

【要約】【課題】 接着性および絶縁性に優れた新規なTAB用接着剤付きテープを得、これを使用した半導体装置の信頼性および経済性を向上させる。【解決手段】 有機絶縁性フィルムおよび接着剤層を有する積層体より構成され、該接着剤層がポリアミド樹脂およびアルキレングリコール鎖を分子内に有したエポキシ樹脂を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープおよびそれを用いた半導体装置。

Claim (excerpt)：

有機絶縁フィルム上に接着剤層を有する積層体より構成され、該接着剤層がポリアミド樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を必須成分として含有するTAB用接着剤付きテープであって、前記エポキシ樹脂(B)が、1分子内に2個以上のエポキシ基を有しかつ下記式(1)で表される基を1個以上有するエポキシ樹脂(b)を必須成分として含むことを特徴とするTAB用接着剤付きテープ。【化1】(但し、RはC1 〜C12の炭化水素残基、nは1から12までの自然数を示す。)

IPC (3)：

H01L 21/60 311 ,  C08G 59/20 ,  C09J 7/02

FI (3)：

H01L 21/60 311 W ,  C08G 59/20 ,  C09J 7/02 Z