Pat
J-GLOBAL ID:200903007513281374

導電性膜形成用組成物、導電性膜の形成方法及び導電性膜

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 小島 隆司 ,  重松 沙織 ,  小林 克成 ,  石川 武史
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005085657
Publication number (International publication number):2006269250
Application date: Mar. 24, 2005
Publication date: Oct. 05, 2006
Summary:
【解決手段】 (i)下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミドシリコーン樹脂と、(ii)メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を含有する重合性酸性リン酸エステルと、(iii)ラジカル発生剤とを含むことを特徴とする導電性膜形成用組成物。 【化1】(式中、Xは四価の有機基、Yは二価の有機基、Zはオルガノポリシロキサン基を有する二価の有機基であり、p及びqはそれぞれ正の整数である。)【効果】 本発明の主剤となっているポリイミドシリコーン樹脂は、耐熱性の高い材料であり、シリコーン成分を加えることにより、材料に柔軟性や水分の透過性を付与する効果を有し、特に、導電性を担う重合性酸性リン酸エステルをモノマー段階で混合することができるので、均質な組成物を得ることができる。本発明によれば、該組成物からイオン導電性の膜を容易に形成することができる。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(i)下記一般式(1)で表される繰り返し単位を有するポリイミドシリコーン樹脂と、(ii)メタクリロキシ基又はアクリロキシ基を含有する重合性酸性リン酸エステルと、(iii)ラジカル発生剤とを含むことを特徴とする導電性膜形成用組成物。
IPC (8):
H01B 1/06 ,  C08F 2/44 ,  C08F 290/14 ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/24 ,  C09D 179/08 ,  H01B 1/12 ,  H01B 13/00
FI (8):
H01B1/06 A ,  C08F2/44 C ,  C08F290/14 ,  C09D4/00 ,  C09D5/24 ,  C09D179/08 Z ,  H01B1/12 Z ,  H01B13/00 Z
F-Term (69):
4J011PA97 ,  4J011PA99 ,  4J011PB27 ,  4J011PC02 ,  4J011QA03 ,  4J011QA42 ,  4J011QB18 ,  4J011QB25 ,  4J011SA01 ,  4J011SA04 ,  4J011SA06 ,  4J011SA16 ,  4J011SA34 ,  4J011SA61 ,  4J011SA64 ,  4J038DJ021 ,  4J038DL151 ,  4J038FA211 ,  4J038FA291 ,  4J038GA01 ,  4J038GA14 ,  4J038GA15 ,  4J038JA66 ,  4J038JC32 ,  4J038JC33 ,  4J038JC35 ,  4J038KA03 ,  4J038NA20 ,  4J038PA17 ,  4J127AA03 ,  4J127AA06 ,  4J127BB041 ,  4J127BB081 ,  4J127BB151 ,  4J127BC031 ,  4J127BC151 ,  4J127BC161 ,  4J127BD261 ,  4J127BE57Y ,  4J127BE571 ,  4J127BF45Y ,  4J127BF451 ,  4J127BF53Y ,  4J127BF531 ,  4J127BG04Y ,  4J127BG041 ,  4J127BG05Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG31Y ,  4J127BG311 ,  4J127BG38Y ,  4J127BG381 ,  4J127CB151 ,  4J127CB342 ,  4J127CC091 ,  4J127CC331 ,  4J127FA35 ,  5G301CA30 ,  5G301CD01 ,  5G301CE01 ,  5H026AA06 ,  5H026BB00 ,  5H026BB01 ,  5H026BB04 ,  5H026BB10 ,  5H026CX04 ,  5H026EE18 ,  5H026HH05 ,  5H026HH08
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
Show all
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page