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J-GLOBAL ID：200903007515720880
光半導体用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
安藤 淳二 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998144764
Publication number (International publication number)：1999335529
Application date： May. 26, 1998
Publication date： Dec. 07, 1999
Summary：
【要約】【課題】 エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する(光半導体封止用エポキシ樹脂組成物(封止樹脂で)あって、持続的に成形時の金型からの離型性に優れ、透明性及び耐湿信頼性に優れた光半導体用エポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】 本発明の光半導体用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、天然カルナバワックスをエトキシ化した離型剤で、かつ、エトキシ化率が離型剤の成分全体に対し40〜90重量%の範囲であることを特徴とするものである。
Claim (excerpt)：
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び離型剤を含有する光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、離型剤として、天然カルバナワックスをエトキシ化した離型剤で、かつ、エトキシ化率が離型剤の成分全体に対し40〜90重量%の範囲であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (2)：
FI (2)：
C08L 63/00 C
, C08K 5/101
