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J-GLOBAL ID：200903007524164060
薄膜回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
石原 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994284954
Publication number (International publication number)：1996148795
Application date： Nov. 18, 1994
Publication date： Jun. 07, 1996
Summary：
【要約】【目的】 低コストで、少ない工程で得られるMIM型薄膜キャパシタを内蔵する薄膜回路基板の提供。【構成】 薄膜キャパシタを内蔵する薄膜回路基板において、前記薄膜キャパシタの誘電体層4を、前記薄膜キャパシタの電極3、5外に拡げて、下部金属パターン3と上部金属パターン5間を導通接続する部分を除いて、前記薄膜回路基板全体に被覆する。
Claim (excerpt)：
薄膜キャパシタを内蔵する薄膜回路基板において、前記薄膜キャパシタの誘電体層を、前記薄膜キャパシタの電極外に拡げて、下部金属パターンと上部金属パターン間を導通接続する部分を除いて、前記薄膜回路基板全体に被覆することを特徴とする薄膜回路基板。
IPC (2)：
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