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J-GLOBAL ID：200903007549693245

異方性導電接着フィルム

Inventor： 高橋 敏 ,  太田 浩全
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997361537
Publication number (International publication number)：1999191320
Application date： Dec. 26, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】 狭ピッチの配線を有する回路間に挟み込んだ場合でも、それらの配線間に気泡を混入させることなく回路間の導通と接着とを同時に達成できる異方性導電接着フィルムを提供する。【解決手段】 異方性導電接着フィルムは、以下の成分(a)〜(d)(a) 熱硬化性エポキシ化合物、(b) 成分(a)のエポキシ化合物用の熱硬化剤、(c) 光重合性の多官能アクリレート化合物、及び(d) 成分(c)の多官能アクリレート化合物を光重合させるための光重合開始剤を含有する絶縁性接着剤中に、導電粒子を分散させてなる異方性導電接着剤組成物を、フィルム形状に光重合させることにより得られたものである。

Claim (excerpt)：

以下の成分(a)〜(d)(a) 熱硬化性エポキシ化合物、(b) 成分(a)のエポキシ化合物用の熱硬化剤、(c) 光重合性の多官能アクリレート化合物、及び(d) 成分(c)の多官能アクリレート化合物を光重合させるための光重合開始剤を含有する絶縁性接着剤中に、導電粒子を分散させてなる異方性導電接着剤組成物を、フィルム形状に光重合させることにより得られる異方性導電接着フィルム。

IPC (7)：

H01B 1/20 ,  C08F 2/48 ,  C09J 7/02 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  C09J 4/02

FI (7)：

H01B 1/20 B ,  C08F 2/48 ,  C09J 7/02 Z ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  H01B 5/16 ,  C09J 4/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭53-097035
  
• 特開平4-192212
  
• 特開昭63-142084