Pat
J-GLOBAL ID:200903007560918437
エポキシ樹脂組成物
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (2):
上代 哲司
, 神野 直美
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005120510
Publication number (International publication number):2006299025
Application date: Apr. 19, 2005
Publication date: Nov. 02, 2006
Summary:
【課題】 優れた接着性及び耐熱性とともに、良好なボイドレス性が達成できる熱硬化性のエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いた導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られる異方導電膜を提供する。【解決手段】 (A)直鎖型フッ素化エポキシ樹脂、(B)フェノキシ樹脂、及び(C)潜在性硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物及び導電粒子を含有し、前記(A)直鎖型フッ素化エポキシ樹脂の含有量が、エポキシ樹脂の合計重量の0.5重量%以上30重量%以下であることを特徴とする導電性接着剤、及びこの導電性接着剤より得られ、導電粒子が磁場により配向されていることを特徴とする異方導電膜。【選択図】 なし
Claim (excerpt):
(A)下記一般式(1)で表される直鎖型フッ素化エポキシ樹脂
IPC (11):
C08G 59/30
, C08G 59/62
, C09J 9/02
, C09J 11/04
, C09J 11/06
, C09J 163/00
, C09J 171/10
, H01B 1/00
, H01B 1/22
, H01B 5/16
, H01L 21/60
FI (12):
C08G59/30
, C08G59/62
, C09J9/02
, C09J11/04
, C09J11/06
, C09J163/00
, C09J171/10
, H01B1/00 F
, H01B1/00 N
, H01B1/22 D
, H01B5/16
, H01L21/60 311Q
F-Term (50):
4J036AJ01
, 4J036AJ06
, 4J036DA04
, 4J036DA09
, 4J036DA10
, 4J036DC31
, 4J036DC35
, 4J036DC41
, 4J036DC45
, 4J036DC46
, 4J036FA02
, 4J036FB12
, 4J036GA01
, 4J036GA03
, 4J036GA04
, 4J036GA22
, 4J036GA24
, 4J036GA25
, 4J036HA07
, 4J036HA12
, 4J036JA06
, 4J036JA15
, 4J040EC151
, 4J040EE061
, 4J040HA026
, 4J040HA066
, 4J040HC13
, 4J040HC15
, 4J040HC23
, 4J040JA02
, 4J040JB02
, 4J040JB10
, 4J040KA16
, 4J040KA32
, 4J040LA09
, 4J040MA02
, 4J040NA20
, 5F044KK01
, 5F044KK06
, 5F044LL09
, 5G301DA07
, 5G301DA10
, 5G301DA18
, 5G301DA57
, 5G301DA60
, 5G301DD03
, 5G307HA02
, 5G307HB01
, 5G307HB03
, 5G307HC01
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
-
紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-088184
Applicant:日東電工株式会社
Return to Previous Page