Pat

J-GLOBAL ID：200903007582425558

電子部品

Inventor： 焼山 英幸 ,  境 忠彦 ,  酒見 省二
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 小鍜治 明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994205107
Publication number (International publication number)：1996070062
Application date： Aug. 30, 1994
Publication date： Mar. 12, 1996
Summary：

【要約】【目的】 熱膨張と熱収縮の繰り返しによりバンプが熱破壊されるのに対処できるバンプ付きの電子部品を提供することを目的とする。【構成】 基板2の一方の面にチップ3を搭載し、他方の面にバンプ4を形成して成る電子部品10において、チップ3の端面aに対応する位置に形成されるバンプをダミーバンプ4bとした。したがってダミーバンプ4bが熱破壊しても、ダミーバンプ4bは回路的に意味をもたないから、電子部品10の寿命に影響しない。

Claim (excerpt)：

基板の一方の面にチップを搭載し、他方の面にバンプを形成して成る電子部品において、前記チップの端面に対応する位置に形成されるバンプをダミーバンプとすることを特徴とする電子部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• チップキャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-329354   Applicant：日本電気株式会社