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J-GLOBAL ID：200903007596818129

デジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ

Inventor： 田丸 日出和
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000331622
Publication number (International publication number)：2002141431
Application date： Oct. 31, 2000
Publication date： May. 17, 2002
Summary：

【要約】【課題】 パッケージ本体のセラミックス製封止枠体の内周面から微小なセラミック屑が発生し、これが内部に収容されるデジタルマイクロミラーデバイスの正常な作動を妨げて、正確な映像を得ることができない。【解決手段】 上面中央部にデジタルマイクロミラーデバイス3が搭載される搭載部Aを有するセラミックス製の平板状の絶縁基体1aの上面に、搭載部Aを取り囲むセラミックス製の封止枠体1bを積層して成るパッケージ本体1と、封止枠体1b上面に接合される透光性蓋体2とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージであって、封止枠体1bは、その内周面の中心線平均粗さRaが2.0μm以下である。

Claim (excerpt)：

上面中央部にデジタルマイクロミラーデバイスが搭載される搭載部を有するセラミックス製の平板状の絶縁基体の上面に、前記搭載部を取り囲むセラミックス製の封止枠体を積層して成るパッケージ本体と、前記封止枠体上面に接合される透光性蓋体とから成るデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージであって、前記封止枠体は、その内周面の中心線平均粗さRaが2.0μm以下であることを特徴とするデジタルマイクロミラーデバイス収納用パッケージ。

IPC (2)：

H01L 23/02 ,  G02B 26/08

FI (2)：

H01L 23/02 F ,  G02B 26/08 E

F-Term (4)：

2H041AA11 ,  2H041AB14 ,  2H041AC06 ,  2H041AZ08