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J-GLOBAL ID：200903007610716954
脆性材料の割断方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
西田 新
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994126146
Publication number (International publication number)：1995328781
Application date： Jun. 08, 1994
Publication date： Dec. 19, 1995
Summary：
【要約】【目的】 レーザビームを用いて脆性材料の割断を行うにあたり、その加工起点の初期亀裂の発生率が高く、しかも加工速度・精度の向上を達成できる割断方法を提供する。【構成】 被加工材料Wの端縁近傍の少なくとも2点P1,P2 にレーザビームを同時に照射して初期亀裂Cの発生を行い、次いで、それら複数のビーム照射位置S1,S2 を、所定の位置関係を制御しつつ、あるいは照射位置S1,S2 のレーザ出力を制御しながら割断予定線Lに沿って移動させて亀裂Cの誘導を行うことにより、レーザビーム照射位置の間に特異な熱応力分布を発生させ、その引張応力を、1点のレーザビームの照射の場合に比して大きくするとともに、応力の発生状態を制御して割断制御を高める。
Claim (excerpt)：
脆性材料の端縁近傍にレーザビームを照射し、その位置に生じる熱応力により亀裂を発生させ、材料を割断する方法において、被加工材料の端縁近傍の少なくとも2点にレーザビームを同時に照射して上記亀裂の発生を行うことを特徴とする脆性材料の割断方法。
IPC (3)：
B23K 26/00 320
, B23K 26/00
, B23K 26/06
