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J-GLOBAL ID：200903007628510288

ICチップ実装体及びその製造方法

Inventor： 藤井 均 ,  古城 清史 ,  下西 利幸
Applicant, Patent owner： 王子製紙株式会社
Agent (1)： 野口 繁雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001116262
Publication number (International publication number)：2002312747
Application date： Apr. 16, 2001
Publication date： Oct. 25, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ICチップ補強効果を高める。【解決手段】 インレットシート20にアンテナ22が形成されており、そのアンテナ22にはチップサイズパッケージされたICチップ2のバンプ電極であるはんだボール16が接続されることにより、ICチップ2がフェースダウン方式でインレットシート20に実装されている。ICチップ2は電極側がエポキシ樹脂などの封止用樹脂14で封止されて補強されている。

Claim (excerpt)：

ICチップを実装したインレットを使用したICチップ実装体において、前記ICチップは、少なくとも電極の設けられている側に封止樹脂層を有し、電極の設けられている側の前記封止樹脂層上にバンプ部を備えてチップサイズパッケージされたICチップであることを特徴とするICチップ実装体。

IPC (4)：

G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12

FI (4)：

B42D 15/10 521 ,  H01L 23/12 501 C ,  H01L 23/12 501 P ,  G06K 19/00 K

F-Term (15)：

2C005MA10 ,  2C005NA09 ,  2C005NA16 ,  2C005NA31 ,  2C005NB37 ,  2C005PA03 ,  2C005PA18 ,  2C005PA19 ,  2C005PA29 ,  2C005RA22 ,  5B035AA04 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA03