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J-GLOBAL ID:200903007663249789

ワークの微細構成部の清浄化方法およびその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 今村 定昭 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998131365
Publication number (International publication number):1999300294
Application date: Apr. 23, 1998
Publication date: Nov. 02, 1999
Summary:
【要約】【課題】 清浄化対象部位がFC・BGAタイプLSIのように狭小な二平面の間にあるようなワークでも短時間で精密に清浄化することができる技術の提供。【解決手段】 集積回路チップ4と基板5とで形成される二平面の間に微細なハンダボール7が介在したような微細構成部6に洗浄液8を浸透させ、二平面同士の隙間端縁15に沿って洗浄液8の高速流れ9a,9b、10a,10bを形成して微細構成部6に浸透していた洗浄液8を吸引させることにより二平面間内部を洗浄する構成であり、更に二平面間を洗浄した後、二平面の隙間端縁15に沿って乾燥用空気の高速流れを形成して二平面間内部を乾燥する構成としてもよい。
Claim (excerpt):
狭小な二平面間に設けられた微細な構成部を清浄化する方法であって、前記微細な構成部に洗浄液を浸透させると共に前記二平面同士の隙間端縁に沿って洗浄液の高速流れを形成して前記微細な構成部に浸透していた洗浄液を吸引させることにより二平面間内部を洗浄することを特徴とするワークの微細構成部の清浄化方法。
IPC (4):
B08B 3/02 ,  B08B 7/04 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 651
FI (4):
B08B 3/02 C ,  B08B 7/04 Z ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 651 L

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