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J-GLOBAL ID：200903007668822533

熱硬化性樹脂およびその樹脂を用いた半導体装置

Inventor： 服部 理恵 ,  永井 晃 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  荻野 雅彦
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995142912
Publication number (International publication number)：1996337680
Application date： Jun. 09, 1995
Publication date： Dec. 24, 1996
Summary：

【要約】【目的】熱応力発生の小さい熱硬化性樹脂組成物と、樹脂組成物で封止した信頼性に優れた半導体装置を提供する。【構成】有機溶媒に分散させた低熱膨張性超微粒子を溶液中で熱硬化性樹脂と混合し、溶媒を除去した後加熱処理により得られる低熱膨張性微粒子が充填されている熱硬化性樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

超微粒子含有熱硬化性樹脂において、その充填方法として超微粒子充填剤を有機溶媒中に分散させた後この分散液に樹脂成分を溶解混合させることを特徴とする熱硬化性樹脂。

IPC (8)：

C08K 3/36 KAH ,  C08F 2/44 MCQ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08J 5/00 CFC ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L101/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7)：

C08K 3/36 KAH ,  C08F 2/44 MCQ ,  C08G 59/18 NKK ,  C08J 5/00 CFC ,  C08L 63/00 NKX ,  C08L101/00 ,  H01L 23/30 R