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J-GLOBAL ID：200903007723923212

端子電極ペースト、積層セラミックコンデンサ、および積層セラミックコンデンサの製造方法

Inventor： 岡野 和之 ,  田井 伸幸 ,  西村 勉 ,  大村 秀明
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (1)： 池内 寛幸 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996323128
Publication number (International publication number)：1998163066
Application date： Dec. 03, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ニッケル粉末またはニッケル合金粉末、および15〜80体積%の酸化物粉末を混合してなる粉体と、有機バインダおよび溶剤からなるビヒクルとを混合、分散させることにより、等価直列抵抗値が低く、耐久信頼性に優れた積層セラミックコンデンサを実現することができる端子電極ペースト、それを用いた積層セラミックコンデンサ、および、その積層セラミックコンデンサを歩留よく製造する方法を提供する。【解決手段】 ニッケル粉末またはニッケル合金粉末、および15〜80体積%の酸化物粉末を混合してなる粉体と、有機バインダおよび溶剤からなるビヒクルとを混合、分散させた端子電極ペーストと積層セラミックコンデンサ生チップとを同時に焼成し、積層セラミックコンデンサの第1の端子電極3を形成する。

Claim (excerpt)：

ニッケル粉末またはニッケルと他の金属との混合粉末、および15〜80体積%の酸化物粉末を混合してなる粉体と、有機バインダおよび溶剤からなるビヒクルとを、混合し、分散させてなる端子電極ペースト。

IPC (5)：

H01G 4/228 ,  H01G 4/008 ,  H01G 4/12 361 ,  H01C 1/142 ,  H01C 7/04

FI (5)：

H01G 1/14 F ,  H01G 4/12 361 ,  H01C 1/142 ,  H01C 7/04 ,  H01G 1/01