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J-GLOBAL ID：200903007747123578

プリプレグ及び積層板

Inventor： 柏原 圭子 ,  小笠原 健二
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 川瀬 幹夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992218913
Publication number (International publication number)：1994065407
Application date： Aug. 18, 1992
Publication date： Mar. 08, 1994
Summary：

【要約】【目的】 低誘電率であって且つ均一な誘電率分布である多層プリント基板の作成が可能となる、多層プリント基板の製造に使用する積層板及びプリプレグを提供する。【構成】 殻壁の厚みと粒子径の比が1/6から1/11であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ及びこのプリプレグを積層成形して得られる積層板。

Claim (excerpt)：

殻壁の厚みと粒子径の比が1/6から1/11であるガラス製微小中空球体を熱硬化性樹脂中に混在せしめた樹脂組成物を基材に含浸、乾燥して得られるプリプレグ。

IPC (7)：

C08J 5/24 ,  B29B 11/16 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 27/20 ,  H05K 1/03 ,  B29K101:10 ,  B29K105:16