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J-GLOBAL ID：200903007767909063

ICカード

Inventor： 松島 泰行
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993126312
Publication number (International publication number)：1994336095
Application date： May. 27, 1993
Publication date： Dec. 06, 1994
Summary：

【要約】【目的】 ICカードの外枠を金属部材で形成することにより、放熱、放電、不要輻射の防止の向上を実現する。【構成】外枠2を金属部材で形成し、電極部3を実装部4に装着し、外枠2に装填し、カバー5、6を外枠2と接着剤、または、かしめで固定することを特徴とする。

Claim (excerpt)：

中央演算処理装置と、周辺機器制御用IC、表示用IC、情報記録媒体などの集積回路素子を組み込んだ基板を内蔵しているICカードにおいて、ICカードを構成する外枠が熱伝達率の高い導電性の部材で形成されおり、かつ該外枠と該基板とを当接し、かつ該外枠とICカードを構成する金属板のカバーとを当接させる事を特徴とするICカード。

IPC (4)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077 ,  H01L 23/12 ,  H01L 21/52

FI (2)：

G06K 19/00 K ,  H01L 23/12 J