光素子モジュール

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996123391
Publication number (International publication number)：1997307122
Application date： May. 17, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】光素子を充分に気密封止でき、且つ小型化が可能な光素子モジュールを提供する。【解決手段】レーザダイオード等の光素子12が気密封止される光素子モジュールにおいて、該光素子12が搭載されたシリコン基板10の一面側に形成された導電パターン14の一端部と、導電パターン14の一端部に電気的に接続された光素子12とが、シリコン基板10の一面側に封止ガラス層26を介して接合されたシリコンキャップ24によって封止され、且つ導電パターン14の他端部がシリコンキャップ24の外方に位置していることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

レーザダイオード等の光素子が気密封止されて成る光素子モジュールにおいて、該光素子が搭載されたシリコン基板の一面側に形成された導電パターンの一端部と、前記導電パターンの一端部に電気的に接続された光素子とが、前記シリコン基板の一面側に封止ガラス層を介して接合されたシリコンキャップによって封止され、且つ前記導電パターンの他端部がシリコンキャップの外方に位置していることを特徴とする光素子モジュール。

IPC (3)：

H01L 31/02 , H01L 33/00 , H01S 3/18

FI (3)：

H01L 31/02 B , H01L 33/00 N , H01S 3/18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

光伝送モジュール用パッケージならびに光伝送モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-058017 Applicant：京セラ株式会社
光半導体モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-229781 Applicant：株式会社東芝
表面実装型双方向伝送用モジュール
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-144359 Applicant：日立電線株式会社

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