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J-GLOBAL ID：200903007785875303

導電性ペースト組成物及びそれを用いた配線基板

Inventor： 丸山 睦弘 ,  大谷 章
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996221440
Publication number (International publication number)：1998060319
Application date： Aug. 22, 1996
Publication date： Mar. 03, 1998
Summary：

【要約】【課題】 加熱硬化後に膜減りやボイドが生じず、良好な導電性が得られる導電性ペースト組成物、及びそれを用いた配線基板を提供する。【解決手段】 銀を含む銅合金粉末及び液状液エポキシ化合物、エポキシ硬化剤、及び酸化防止剤を含み、加熱硬化後の重量減少率が3%以下である導電性ペースト組成物と、該ペースト組成物をスルーホール内に充填し加熱硬化して形成された配線基板。

Claim (excerpt)：

平均組成AgX Cu1-X (0.01≦X≦0.4、Xは原子比を示す。)で表わされる銅合金粉末であって、銅合金粉末表面の銀濃度が平均の銀濃度より大きく、かつ内部から表面に向けて、銀濃度が次第に増加する領域を有する金属粉末と、1分子中に1個以上のグリシジル基を有する液状エポキシ化合物、エポキシ硬化剤、及び酸化防止剤とを含有し、加熱硬化後の重量減少率が3%以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物。

IPC (3)：

C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/22 ,  H05K 3/40

FI (3)：

C09D 5/24 PQW ,  H01B 1/22 A ,  H05K 3/40 K