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J-GLOBAL ID：200903007803609314

液状エポキシ樹脂組成物

Inventor： 福井 太郎 ,  北村 賢次 ,  伊藤 直樹
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994148379
Publication number (International publication number)：1996012745
Application date： Jun. 29, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 低粘度で取扱い性が良く、樹脂封止層をスポット封止で形成するのに適し、耐湿性及び耐熱性等に優れた信頼性の高い硬化物を与えることができる液状エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤としてアリル化されたビスフェノール類の化合物を含有する。

Claim (excerpt)：

エポキシ樹脂と硬化剤とを含有する常温で液状エポキシ樹脂組成物において、上記硬化剤として下記の一般式?@で表される化合物を含有することを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (2)：

C08G 59/62 NJF ,  C08G 59/40 NKE