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J-GLOBAL ID：200903007828691694

電子回路装置

Inventor： クリスチャン ゲーブル ,  ハインリヒ ハイルブロンナー ,  ヴェルナー トゥルスキー
Applicant, Patent owner： エクスポルト・コントア アウセンハンデルスゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング
Agent (1)： 伊藤 武久
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992243577
Publication number (International publication number)：1993243305
Application date： Sep. 11, 1992
Publication date： Sep. 21, 1993
Summary：

【要約】【目的】基体の所定の面積で、導線の最適なオーム抵抗と低い電気的インダクタンスとが得られるように、且つ基体表面を最適に活用して熱が放散されるように電子回路装置を、特に高性能半導体回路を構成すること。【構成】導体部分(22,26)は、少なくとも一つの基体(14)の少なくとも一つの接触面(18)及び少なくとも一つの半導体要素(16)、または少なくとも一つの基体(14)の複数の接触面(18)を電気的に接続させ、且つ外部接続部を有している。

Claim (excerpt)：

少なくとも一つの絶縁性の基体(14)と、少なくとも一つの金属性の導体部分(22,26)とを有し、絶縁性の基体(14)が、その上に設けられる接触面(18)と、該接触面(18)に設けられる半導体要素(16)とを有し、金属性の導体部分(22,26)が、少なくとも一つの基体(14)の基体面の外側に配置されている電子回路装置において、導体部分(22,26)が、少なくとも一つの基体(14)の少なくとも一つの接触面(18)及び少なくとも一つの半導体要素(16)、または少なくとも一つの基体(14)の複数の接触面(18)を電気的に接続させ、且つ外部接続部を有していることを特徴とする電子回路装置。

IPC (3)：

H01L 21/60 301 ,  H05K 7/20 ,  H01R 9/09