半導体集積回路製造工程におけるフォトレジスト現像装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：福田武通 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997295267
Publication number (International publication number)：1999191523
Application date： Oct. 28, 1997
Publication date： Jul. 13, 1999
Summary：

【要約】【課題】現像液の分量を正確にコントロールできるとともに、気泡の発生を防止し、また、現像効果が均質にしてレジストパターンが原パターンと一致するようにした。【解決手段】半導体集積回路の製造工程におけるフォトレジスト現像装置を、垂直に立設されたスピンドル12と、該スピンドル12の頂部に固定されたチャック10とを備えた、現像処理を施したい半導体ウェーハ20を水平に載置するホルダーと、該ホルダーの上方に設けられ、半導体ウェーハに現像液を注入する液体注入装置15と、ホルダーの下方に上向きに口を開けた状態で設けられ、底部に液体放出用コック34とスピンドルが通り抜ける穴31を備えたカップ30と、該カップ30の底部に固定され、カップを昇降させると共にカップが上昇する際に側壁上半分部分30a を半導体ウェーハの縁と密着させることにより皿状を形成し、液体注入装置15から供給される現像液25が一杯に満たされるようにする昇降装置32とから構成する。

Claim (excerpt)：

垂直に立設されたスピンドルと、該スピンドルの頂部に固定されたチャックとを備えて、現像処理を施したい半導体ウェーハを水平に載置するホルダーと、該ホルダーの上方に設けられ、半導体ウェーハに現像液を注入する液体注入装置と、前記ホルダーの下方に上向きに口を開けた状態で設けられ、底部に液体放出用コックとスピンドルが通り抜ける穴とを備えたカップと、該カップの底部に固定されてカップを昇降させると共に、カップが上昇する際に側壁上半分部分を半導体ウェーハの縁と密接させることにより皿状を形成し、液体注入装置から供給される現像液が一杯に満たされるようにする昇降装置と、からなることを特徴とする半導体集積回路の製造工程におけるフォトレジスト現像装置。

IPC (2)：

H01L 21/027 , G03F 7/30 501

FI (4)：

H01L 21/30 569 B , G03F 7/30 501 , H01L 21/30 569 F , H01L 21/30 569 G

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-212930
特開平3-212930
特開平4-180217

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