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J-GLOBAL ID:200903007858292247

導電パターン膜の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001264152
Publication number (International publication number):2003077352
Application date: Aug. 31, 2001
Publication date: Mar. 14, 2003
Summary:
【要約】【課題】処理工程数が少なく、簡便で安価、さらに金属微粒子と溶媒のみの溶液を用いることにより導電膜の形成が可能であり、且つ、低い熱処理温度で、必要な導電パターン膜を製造可能とした方法を提供することを目的とする。【解決手段】基材上に細孔を有する凝集促進層を設け、この凝集促進層の細孔を溶媒で満たし、次に、重合性モノマーを含む塗布し、上に所定の導電パターン形成部を除き、重合、乾燥し、重合層を形成し、前記重合層と非重合層表面に、金属微粒子溶液を塗布、加熱処理乾燥し、凝集促進層上に導電パターン層を形成することを特徴とする導電パターン膜の製造方法である。
Claim (excerpt):
基材上に細孔を有する凝集促進層を設け、この凝集促進層の細孔を溶媒で満たし、次に、重合性モノマーを含む塗液を塗布し、上に所定の導電パターン形成部を除き、重合、乾燥し、重合層を形成し、前記重合層と非重合層表面に、金属微粒子溶液を塗布、加熱処理乾燥し、凝集促進層上に導電パターン層を形成することを特徴とする導電パターン膜の製造方法。
IPC (3):
H01B 13/00 503 ,  B05D 5/12 ,  B05D 7/24 303
FI (3):
H01B 13/00 503 D ,  B05D 5/12 B ,  B05D 7/24 303 C
F-Term (30):
4D075AE03 ,  4D075AE27 ,  4D075BB24Z ,  4D075BB40Y ,  4D075BB46Y ,  4D075BB47Y ,  4D075BB48Y ,  4D075BB92Z ,  4D075BB93Z ,  4D075CA22 ,  4D075CB11 ,  4D075DA04 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DB33 ,  4D075DB36 ,  4D075DB48 ,  4D075DB53 ,  4D075DC21 ,  4D075DC24 ,  4D075EA06 ,  4D075EA10 ,  4D075EA21 ,  4D075EB01 ,  4D075EB14 ,  4D075EB19 ,  4D075EB22 ,  4D075EB24 ,  4D075EC10 ,  5G323CA00

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