Pat

J-GLOBAL ID：200903007880225634

銅含有デバイスのエッチング方法

Inventor： カリー ジョー ハンソン ,  バリー ミラー ,  バーバラ ジョイス サプジェタ ,  アクシャイ バジュブハイ シャー ,  ケン マシュー タカハシ
Applicant, Patent owner： エイ・ティ・アンド・ティ・コーポレーション
Agent (1)： 三俣 弘文
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994188992
Publication number (International publication number)：1996046331
Application date： Jul. 20, 1994
Publication date： Feb. 16, 1996
Summary：

【要約】【目的】 特定のエッチング媒体を使用することにより、銅層のエッチングにより形成されるパターンにおける線幅がより簡単に維持される。このエッチング媒体は、多くのマルチチップモジュールに見られる、銅・チタン構造などの2重金属構造に対してとりわけ有用である。【構成】 詳しくは、このエッチング媒体にはフッ化水素酸水、塩化第二銅、およびさらに塩化物塩が含まれる。

Claim (excerpt)：

金属の電気的相互接続を持つ基板を製造する方法において、前記の相互接続が第二の金属の上におかれた第一の金属からなり、前記のプロセスが前記の第二の金属からなる第二の層の上に置かれた、前記第一の金属からなる第一の層からなる領域をエッチングするステップを含有し、ここで前記の第一と第二の層が共にHF、塩化第二銅ならびに塩化物塩を含有する溶液を用いてエッチングされることを特徴とする、金属の電気的相互接続を持つ基板を製造する方法。

IPC (6)：

H05K 3/06 ,  C23F 1/18 ,  C23F 1/26 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/308 ,  H01L 21/3213

FI (2)：

H01L 21/306 F ,  H01L 21/88 C