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J-GLOBAL ID：200903007891060173

プローブカード及びこれを備えた半導体測定装置

Inventor： 遠田 寿直
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 柳瀬 睦肇 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002008715
Publication number (International publication number)：2003215162
Application date： Jan. 17, 2002
Publication date： Jul. 30, 2003
Summary：

【要約】【課題】待機時間を短縮しつつ被測定領域への確実な位置合わせ及び探針の接触が可能なプローブカード及びこれを備えた半導体測定装置を提供する。【解決手段】プローブカード10は、その基板11から各探針12が伸長され、被測定対象となる半導体ウェハWafのチップ領域における各接触領域(パッドやバンプ等)にテスト信号の授受が行われるものである。各探針12の伸長元に温度制御機構13が設けられている。温度制御機構13は、基板11側から伝達される電気的な制御で各探針12を冷却、加熱制御可能とし、ここではペルチェ方式のモジュール131が配備されている。モジュール131への直流電流を制御することにより、モジュール両表面それぞれが加熱(放熱)、冷却(吸熱)される。電流の向きを切替えれば加熱面、冷却面を切替えることもできる。

Claim (excerpt)：

被測定対象の各接触領域に対応する各探針により信号の授受を行うプローブカードであって、前記各探針が伸長するプローブカードの基板と、前記各探針の伸長元に設けられ、前記基板側から伝達される電気的な制御で各探針を冷却、加熱制御可能とした温度制御機構と、を具備したことを特徴とするプローブカード。

IPC (5)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/06 ,  G01R 31/26 ,  G01R 31/28 ,  H01L 21/66

FI (5)：

G01R 1/073 E ,  G01R 1/06 E ,  G01R 31/26 J ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/28 K

F-Term (15)：

2G003AA10 ,  2G003AD03 ,  2G003AG04 ,  2G003AG12 ,  2G003AH04 ,  2G011AB10 ,  2G132AA00 ,  2G132AF02 ,  2G132AF20 ,  2G132AL00 ,  2G132AL09 ,  4M106AA01 ,  4M106BA01 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10