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J-GLOBAL ID：200903007896489887

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor： 澤田 綾子 ,  沢井 和弘
Applicant, Patent owner： 東芝ケミカル株式会社
Agent (1)： 諸田 英二
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992078170
Publication number (International publication number)：1993239321
Application date： Feb. 28, 1992
Publication date： Sep. 17, 1993
Summary：

【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径5 μm 以上の球状充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μm の微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有するエポキシ樹脂組成物である。またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止された半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、樹脂組成物の特に薄肉部の充填性に優れ、耐湿性・成形性・耐金型摩耗性・熱膨脹係数・耐クラック性の特性バランスのとれたもので、信頼性の高い半導体封止装置が得られる。

Claim (excerpt)：

(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径5 μm 以上の球状充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μm の微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、また前記(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (8)：

C08L 63/00 NLD ,  B29C 45/02 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00