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J-GLOBAL ID:200903007896489887

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 諸田 英二
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992078170
Publication number (International publication number):1993239321
Application date: Feb. 28, 1992
Publication date: Sep. 17, 1993
Summary:
【要約】【構成】 本発明は、(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径5 μm 以上の球状充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μm の微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有するエポキシ樹脂組成物である。またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止された半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、樹脂組成物の特に薄肉部の充填性に優れ、耐湿性・成形性・耐金型摩耗性・熱膨脹係数・耐クラック性の特性バランスのとれたもので、信頼性の高い半導体封止装置が得られる。
Claim (excerpt):
(A)エポキシ樹脂、(B)ノボラック型フェノール樹脂、(C)平均粒径5 μm 以上の球状充填剤および(D)平均粒径 0.01 〜 2μm の微細球状充填剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(D)微細球状充填剤を 0.1〜60重量%、また前記(C)及び(D)の合計量を50〜90重量%含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (8):
C08L 63/00 NLD ,  B29C 45/02 ,  C08G 59/62 NJS ,  C08K 3/00 NKT ,  C08K 7/16 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K 63:00

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