真空装置用表面被覆金属材

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：植木久一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991347819
Publication number (International publication number)：1993156449
Application date： Dec. 02, 1991
Publication date： Jun. 22, 1993
Summary：

【要約】【目的】半導体製造用真空チャンバーの様に、腐食性ガス雰囲気及び超高真空に繰り返し曝らされる様な装置に使用される金属材料として、優れた耐食性を示すと共に、ガス吸着量が少なく脱ガス性の優れた表面被覆金属材を得ること。【構成】ステンレス鋼、Al合金、Ti合金等の真空装置用金属基材表面に、酸化物、窒化物、炭化物、ほう化物、またはふっ化物等からなり、表面粗度Rmax が 1.0μm以下である高耐食性の表面被覆層を形成する。

Claim (excerpt)：

真空装置用金属基材の表面が、酸化物,窒化物,炭化物,ほう化物及びふっ化物よりなる群から選択される少なくとも1種によって被覆されると共に、該被覆の最表層部における表面粗度がRmax ≦1.0 μmであることを特徴とする真空装置用表面被覆金属材。

IPC (4)：

C23C 16/44 , C23C 14/06 , C23C 14/35 , C23C 16/22

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (9)

特開平3-247778
特開昭63-199861
特開平2-057667

Show all

Return to Previous Page