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J-GLOBAL ID：200903007914492025
電子装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993198634
Publication number (International publication number)：1995058469
Application date： Aug. 10, 1993
Publication date： Mar. 03, 1995
Summary：
【要約】【目的】 本発明は電子装置に関し、放熱性を向上して小型化を実現することを目的とする。【構成】 上側筺体部材62はマグネシウム製であり、突部67及び放熱フィン群72を有し、且つ外壁部64を有する。外壁部64は、放熱面88として機能する。マルチチップモジュール30から発生した熱は、突部67を伝わって放熱フィン群72から放熱されると共に、突部67より外壁部64内を伝わり、外壁部64の上面からも放熱されるよう構成する。
Claim (excerpt)：
発熱する電子回路部品を内部に有する電子装置において、熱伝導率の高い材料製であり、上記電子装置の外形を形づくる板状の外壁部(64)と、該外壁部のうち上記電子回路部品に対応する部分に、該外壁部の内側に突出して設けられ、上記電子回路部品と熱的に接続された突部(67)と、該突部の位置に、上記外壁部の外側に突出して設けられた放熱フィン部(71)とよりなる筺体部材を有する構成としたことを特徴とする電子装置。
IPC (2)：
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (8)
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