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J-GLOBAL ID：200903007922760900

吸着装置およびその製造方法

Inventor： 遠藤 明博 ,  玉川 晃樹 ,  鈴木 貴彦
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994125065
Publication number (International publication number)：1995335731
Application date： Jun. 07, 1994
Publication date： Dec. 22, 1995
Summary：

【要約】【目的】 本発明は半導体製造プロセスにおいてウェーハを静電力、電磁力、真空の吸引力を利用して吸着保持する吸着装置およびその製造方法に関し、吸着される被吸着体に対する熱的悪影響を低減することを目的とする。【構成】 ウェーハ20を吸着固定する構成とされており、上記ウェーハ20と接触可能であり所定の熱膨張係数を有するセラミック板11と、このセラミック板11を装着し、該セラミック板11と異なる熱膨張係数を有する金属製のベース12と、この金属製のベース12と上記セラミック板11とを接着する接着部13と、を有した吸着装置において、上記接着部13が上記セラミック板11の熱膨張係数と上記金属製のベース12の熱膨張係数との差による該セラミック板11の機械的熱的応力を緩和するようにゲル状に固化される。

Claim (excerpt)：

被吸着体(20)と接触可能であり所定の熱膨張係数を有するセラミック板(11)と、このセラミック板(11)を支持し、該セラミック板(11)と異なる熱膨張係数を有する金属製のベース(12)と、この金属製のベース(12)と上記セラミック板(11)とを接着する接着部(13)と、を備え、上記被吸着体(20)を吸着固定する構成とされた吸着装置において、上記接着部(13)をゲル状に固化した状態を有する構成としたことを特徴とする吸着装置。

IPC (3)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/08 ,  H02N 13/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平4-287344
  
• 静電チャック
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-013923   Applicant：京セラ株式会社
• 特開平3-227554