Pat
J-GLOBAL ID:200903007948498847

プラズマ処理方法及びその装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 本庄 武男
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1994212369
Publication number (International publication number):1996078191
Application date: Sep. 06, 1994
Publication date: Mar. 22, 1996
Summary:
【要約】【目的】 ICPプラズマ処理装置におけるプラズマ密度分布の不均一性を改善させたプラズマ処理方法及びその装置を提供する。【構成】 被処理物10を配した真空容器2内にIPCによるプラズマを生成するためのアンテナを複数配置して,各アンテナA1,A2に供給する高周波電力の電力配分を調整することにより,真空容器内に誘起する高周波電場の強度分布を可変とすることができ,プラズマ生成域におけるプラズマ密度分布の状態を調整することができる。又,各アンテナA1,A2に供給する高周波電力の位相を調整すると,各アンテナから放射される電磁波の重ね合わせの状態を変化させることができるので,プラズマの誘導電磁場へのカップリング状態の面内均一性が増し,プラズマ生成域におけるプラズマ密度分布の状態を調整することができる。
Claim (excerpt):
真空容器内に導入された処理ガスをアンテナからの電磁誘導によって誘起された高周波電場によりプラズマ化し,該プラズマにより上記真空容器内に配置された被処理物をプラズマ処理するプラズマ処理方法において,上記アンテナを複数配置し,各アンテナに供給する高周波電力の配分を調整することを特徴とするプラズマ処理方法。
IPC (3):
H05H 1/46 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065
FI (2):
H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 C

Return to Previous Page