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J-GLOBAL ID：200903007986331824

半導体加工用の柔軟性複合体

Inventor： 越部 茂
Applicant, Patent owner： 越部 茂
Agent (1)： 生田 哲郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996331618
Publication number (International publication number)：1998163379
Application date： Nov. 26, 1996
Publication date： Jun. 19, 1998
Summary：

【要約】【課題】応力緩和に優れ、信頼性の高い、高密度表面実装に適した半導体加工用柔軟性複合体を提供する。【解決手段】回路基板上に半導体素子を直接搭載するに際し、柔軟性物質からなりかつその表面に放熱性が付与された柔軟性複合体、或いは柔軟性熱伝導体からなりかつその表面に絶縁性が付与された柔軟性複合体を用いて、半導体装置の組立加工を行う。

Claim (excerpt)：

回路基板上に半導体チップを直接搭載するに際し使用する柔軟性複合体であって、柔軟性物体からなりかつその表面に放熱性が付与されたことを特徴とする柔軟性複合体。

IPC (5)：

H01L 23/14 ,  C08L 21/00 ,  C08L101/12 ,  H01B 1/20 ,  H05K 1/18

FI (5)：

H01L 23/14 Z ,  C08L 21/00 ,  C08L101/12 ,  H01B 1/20 B ,  H05K 1/18 L