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J-GLOBAL ID：200903007992258900
プリント回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993030314
Publication number (International publication number)：1994244562
Application date： Feb. 19, 1993
Publication date： Sep. 02, 1994
Summary：
【要約】【目的】本発明は、基板の実装密度の低下なく、不要放射電波を抑制可能な構造のプリント基板を提供することにある。【構成】電源平面層103の一部101を分離し、分離した電源平面層101をグランド平面層102に近い別の基板4上に配置する。電源平面層103と分離した電源平面層101とは、接続手段109で接続する。これにより、分離した電源平面層101とグランド平面層102との間の静電容量を増加させる。【効果】実装密度の低下なく、安価で、不要放射電波エネルギーの低い情報処理装置を提供できる。
Claim (excerpt)：
積層された複数の絶縁層と、前記絶縁層に支持された、配線層、電子部品を搭載するためのパタン、前記パタンに搭載された電子部品に対して異なる2つの電位を供給するための2層の電源平面層とを有するプリント回路基板において、前記2層の電源平面層のうち、少なくとも一方の電源平面層の一部分は、残りの部分から分離されて、該分離された部分は、残された部分を支持する絶縁層よりも、他方の前記電源平面層に近い距離に位置する絶縁層上に配置され、前記分離された部分と前記残された部分とを接続する電源層接続手段を配置し、前記電子部品を接続するためのパタンは、前記分離された部分から電位を供給されることを特徴とするプリント回路基板。
IPC (3)：
H05K 3/46
, H05K 1/02
, H05K 9/00
