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J-GLOBAL ID：200903008008219253
ダイボンディング材料
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
井桁 貞一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994000655
Publication number (International publication number)：1995201896
Application date： Jan. 10, 1994
Publication date： Aug. 04, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ダイボンディング材料に関し、接着力の向上を目的とする。【構成】 半導体チップを回路基板またはリードブレームに装着するのに使用し、銀粉末と熱硬化性樹脂と粘度調整剤とより構成されるダイボンディング材料において、銀粉末が鱗片状粉に平均粒径が5〜10μm の球状粉を添加してなり、球状粉の添加量が銀粉総量の5〜50重量%であることを特徴としてダイボンディング材料を構成する。
Claim (excerpt)：
半導体チップを回路基板またはリードブレームに装着するのに使用し、銀粉末と熱硬化性樹脂と粘度調整剤とより構成されるダイボンディング材料において、前記銀粉末が鱗片状粉に平均粒径が5〜10μm の球状粉を添加してなることを特徴とするダイボンディング材料。
Patent cited by the Patent：
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